在塗裝前,須先將欲塗物件表麵的灰塵,水份(潮氣)和油汙除淨,如有水份,建議烘板條件:80°C,10分鍾,在烘箱中自然冷卻後才能取出來塗覆。
1、 刷塗工藝:
(1) 刷塗麵積應比器件所占麵積大,以保證全部覆蓋器件和焊盤;
(2) 刷塗時電路板盡量平放,刷塗後不應有滴露,刷塗應平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.2mm之間為宜;
(3) 刷塗後平放在支架上,準備固化,需要用加熱的方法是塗層加速固化。如果塗層表麵不平或含有氣泡,在放入高溫爐內固化應在室溫下多放置些時間以便讓溶劑閃蒸出來。
2、 噴塗工藝:
(1) 共性覆膜產品可用的專用稀釋劑稀釋,稀釋劑的加入量大,膠的粘度低,塗膠的厚度薄;反之,膠的粘度高,塗膠的厚度厚。稀釋劑的加入量建議為 1:0.7-1。保證稀釋的產品充分攪拌,侍氣泡消後,即可使用。
(2) 將稀釋後的膠裝入噴壺中,進行噴塗。
(3) 噴塗結束後使用稀釋劑清洗噴壺。
3、浸塗工藝:
(1) 同2(1)
(2) 將稀釋後的膠裝入浸桶中,線路板組件應垂直浸入塗料糟中,連接器不要浸入,除非經過仔細遮蓋,線路板或元器件浸入速度不宜太快,以免產生氣泡。
(3) 浸塗結束後再次使用時,若表麵有結皮現象,將表皮除去,可繼續使用。
注:1、 如果希望得到較厚的塗層,最好通過塗兩層較薄的塗層來獲得,且要求必須在第一層完全晾幹後才允許塗上第二層。
2、 在往PCB上塗塗料時,一般連接器、軟件插座、開關、散熱器、散熱區域、插板區域等是不允許有塗覆材料的。建議使用可撕性阻焊膠遮蓋
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