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PCB線路板三防漆使用操作工藝。

膠粘知識: 2018-04-07 12:29:51

在塗裝前，須先將欲塗物件表麵的灰塵,水份（潮氣）和油汙除淨，如有水份，建議烘板條件：80°C，10分鍾，在烘箱中自然冷卻後才能取出來塗覆。

1、刷塗工藝：

（1）刷塗麵積應比器件所占麵積大，以保證全部覆蓋器件和焊盤；

（2）刷塗時電路板盡量平放，刷塗後不應有滴露，刷塗應平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.2mm之間為宜；

（3）刷塗後平放在支架上，準備固化，需要用加熱的方法是塗層加速固化。如果塗層表麵不平或含有氣泡，在放入高溫爐內固化應在室溫下多放置些時間以便讓溶劑閃蒸出來。

2、噴塗工藝：
　　（1）共性覆膜產品可用的專用稀釋劑稀釋，稀釋劑的加入量大，膠的粘度低，塗膠的厚度薄；反之，膠的粘度高，塗膠的厚度厚。稀釋劑的加入量建議為 1：0.7-1。保證稀釋的產品充分攪拌，侍氣泡消後，即可使用。

（2）將稀釋後的膠裝入噴壺中，進行噴塗。
　　（3）噴塗結束後使用稀釋劑清洗噴壺。

3、浸塗工藝：
　　（1）同2（1）

（2）將稀釋後的膠裝入浸桶中，線路板組件應垂直浸入塗料糟中，連接器不要浸入，除非經過仔細遮蓋，線路板或元器件浸入速度不宜太快，以免產生氣泡。
　　（3）浸塗結束後再次使用時，若表麵有結皮現象，將表皮除去，可繼續使用。

注：1、如果希望得到較厚的塗層，最好通過塗兩層較薄的塗層來獲得，且要求必須在第一層完全晾幹後才允許塗上第二層。

2、在往PCB上塗塗料時，一般連接器、軟件插座、開關、散熱器、散熱區域、插板區域等是不允許有塗覆材料的。建議使用可撕性阻焊膠遮蓋

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