導熱矽膠
產品簡介
SINWE® 381係列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱矽膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表麵緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本係列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便於使用等優點,本產品對包括銅、鋁、不鏽鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表麵不產生腐蝕。
典型用途
廣泛應用是代替導熱矽脂(膏)及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控製模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠後可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式,帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
如:可廣泛用於個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內存模塊、高速緩衝存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
固化前後技術參數
產品型號 | 381 | 3811 | 3812 | 3813 |
外觀 | 白色半流動 | 白色膏狀 | 白色膏狀 | 白色膏狀 |
相對密度(g/cm3,25℃) | 1.50 | 1.60 | 2.0 | 2.5 |
表幹時間(min,25℃) | ≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 |
固化類型(單組份) | 脫醇型 | 脫醇型 | 脫醇型 | 脫醇型 |
完全固化時間(d, 25℃) | 3-7 | 3-7 | 3-7 | 3-7 |
扯斷伸長率(%) | ≥200 | ≥200 | ≥200 | ≥200 |
硬度(Shore A) | 45 | 45 | 45 | 45 |
剪切強度(MPa) | ≥2.5 | ≥2.5 | ≥2.5 | ≥2.5 |
剝離強度(N/mm) | >5 | >5 | >5 | >5 |
使用溫度範圍(℃) | -60~280 | -60~280 | -60~280 | -60~280 |
線性收縮率(%) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
體積電阻率(Ω・cm) | 2.0×1016 | 2.0×1016 | 2.0×1016 | 2.0×1016 |
介電強度(KV/mm) | 21 | 21 | 22 | 22 |
介電常數(1.2MHz) | 2.9 | 2.9 | 2.9 | 2.9 |
導熱係數W/(m・K) | 0. 8 | 1.2 | 2.0 | 2.5 |
阻燃性 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
以上機械性能和電性能數據均在25℃,相對濕度55%固化7天後所測。
使用說明
1、清潔表麵:將被粘或被塗覆物表麵整理幹淨,除去鏽跡、灰塵和油汙等。
2、施 膠:擰開膠管蓋帽,先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理幹淨的表麵,進行塗覆或灌注。
3、固 化:將塗裝好的部件置於空氣中會有慢慢結皮的現象發生,任何操作都應該在表麵結皮之前完成。固化過程是一個從表麵向內部的固化過,在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。
4、操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。
注意事項
1、操作完成後,未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過程中,管口部也有可能出現少量的固化現象,將之清除後可正常使用,不影響產品性能。
2、本產品在固化過程中會釋放少量的副產物,對皮膚和眼睛有輕微刺激作用,建議在通風良好處使用。
3、遠離兒童存放。
4、若不慎接觸皮膚,擦拭幹淨,然後用清水衝洗;若不慎接觸眼睛,立即用清水衝洗並到醫院檢查。
包裝規格
100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。
貯存及運輸
1、在陰涼幹燥處貯存,貯存期:6個月(25℃)。
2、本產品屬於非危險品,可按一般化學品運輸。